DRL-II熱流法導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
一、概述
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、鋁基板、導(dǎo)熱硅膠、橡膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的導(dǎo)熱系數(shù)。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。
二、DRL-II熱流法導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主要參數(shù)
1． 試樣大?。?Phi;30mm；
2． 試樣厚度：0.02-10mm；
3． 溫度范圍：室溫-100℃，或室溫至300℃；
4． 帶真空系統(tǒng)，保證測(cè)試環(huán)境不受外界影響，真空度：－0.09Mpa(限于100℃規(guī)格）；
5. 連接上位機(jī)實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6. 電源：220V/50HZ
7. 測(cè)試范圍：0.015～45W/m•k
8. 測(cè)試精度：3％
DRL-2系列導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（熱流法）
一、概述
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM-D5470-12（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。
廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。
二、 主要參數(shù)
1． 試樣大?。?/span>≤Φ30mm,
2． 試樣厚度：0.02-20mm，高導(dǎo)熱材料35mm（DRL-2C),
3． 熱極溫度范圍：
a、DRL-2A：室溫-95℃ 或 室溫-180℃ ，
b、DRL-2B：100-500℃，0.05～20 W/m*k，
C、DRL-2C：100-500℃，10～300 W/m*k
4． 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.05～20 W/m*k，10～300 W/m*k（DRL-2C）；
5． 熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.00001m2*K/W，
6． 壓力范圍：0～1000N，
7． 位移范圍：0～30.00mm，
8． 測(cè)試精度：
a、DRL-2A（室溫-95℃）優(yōu)于3％，
b、DRL-2A（室溫-180℃）優(yōu)于4％，
c、DRL-2B（100-500℃）優(yōu)于5％，
D、DRL-2C（100-500℃）優(yōu)于5％。
9． 實(shí)驗(yàn)方式：a、均質(zhì)材料檢測(cè)。b、復(fù)合材料檢測(cè)。
10． 計(jì)算機(jī)（Windows XP、Win7、Win10系統(tǒng)）全自動(dòng)測(cè)試。
