光學(xué)輪廓儀/白光干涉儀/Zeta-300 Optical Profiler

Zeta-300支持3D量測和成像的功能，并提供整合隔離工作臺和靈活的配置，可用于處理更大的樣品。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)，可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。Zeta-300具備Multi-Mode（多模式）光學(xué)系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

產(chǎn)品描述

Zeta-300光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 Zeta-300繼承了Zeta-20的功能，并增加了隔離選項(xiàng)以及處理更大樣品的靈活性。 該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng)，可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-300的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot™測量模式可同時(shí)收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠(yuǎn)焦距圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計(jì)都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量。Zeta-300也是一種顯微鏡，可用于樣品復(fù)檢或自動缺陷檢測。 Zeta-300通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

主要功能

· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用

· 可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

· ZDot：同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像

· ZXI：白光干涉測量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測量

· ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

· ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

· ZFT：使用集成寬帶反射計(jì)測量膜厚度和反射率

· AOI：自動光學(xué)檢測，并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化

· 生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實(shí)現(xiàn)全自動測量

主要應(yīng)用

· 臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

· 紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

· 外形：3D翹曲和形狀

· 應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力

· 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

· 缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

· 缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

· LED：發(fā)光二極管和PSS（圖案化藍(lán)寶石基板）

· 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

· 半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）

· 半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

· PCB和柔性PCB

· MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

· 醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

· 數(shù)據(jù)存儲

· 大學(xué)，研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

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