半自動微孔板封膜機，熱封儀封板機

半自動微孔板封膜機，熱封儀

1.快速升溫（300秒內(nèi)升溫至170℃）。

2.可適配各種類型的微孔板和熱封膜。

3.精確的溫度、時間和壓力調(diào)整，確保封板的穩(wěn)定性。

4.的抽屜式滑動架，便于放取微孔板。

5.符合人體工程學原理，小巧，易于使用。

6.內(nèi)置軟件和硬件雙重超溫保護裝置，使用更可靠。

2．正常工作條件

使用環(huán)境溫度：10°C ~ 35°C

相對濕度：≤70%

使用電源：AC200～240V，50Hz/60Hz

基本參數(shù)和性能

熱封設(shè)置溫度： 80℃～200℃

控溫精度： ±1℃

封膜時間： 0.5～99s 10s內(nèi)以0.1s遞增，10s外以1s遞增

封膜間隔： 30s

封板高度： 從9mm到48mm

大輸入功率： 400W

電 壓： AC220V/50-60HZ

熔 斷 器： 250V/3A Ф5×20

外形尺寸(mm)： 324×216×353mm

重 量： 11Kg