產(chǎn)品簡(jiǎn)介:DX-9BG型單晶回?cái)[曲線定向儀是半自動(dòng)型角度測(cè)量?jī)x,用于測(cè)定單晶材料的表面缺陷。單片機(jī)系統(tǒng)采集的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)分析系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理進(jìn)而得到峰位角和半峰寬(FWHW)值,以此判斷晶面表面是生長(zhǎng)的完整性。
產(chǎn)品型號(hào) | DX-9BG型單晶回?cái)[曲線定向儀 |
主要特點(diǎn) | 該設(shè)備具有檢測(cè)過(guò)程無(wú)破壞性,重復(fù)性檢測(cè)精度高,準(zhǔn)確性高等特點(diǎn),使檢測(cè)簡(jiǎn)單、快捷,使用方便。 |
技術(shù)參數(shù) | 1、輸入電源:?jiǎn)蜗嘟涣?20V,50Hz,0、3KW。 2、管電壓:30kV。 3、管電流:0-5mA連續(xù)可調(diào)。 4、探測(cè)器:閃爍探測(cè)器,工作電壓為DC1000V。 5、X射線管:銅靶,風(fēng)扇冷卻,陽(yáng)極接地。 6、測(cè)定角度:2θ=-10~120°,θ=-5~60°。 7、綜合精度:回?cái)[曲線測(cè)定的一側(cè)精度為±5″,晶體角度定向的一側(cè)精度為±15〞(用標(biāo)準(zhǔn)石英片10ī1面或?qū)毷瘨伖馄瑴y(cè)量,以廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)晶片量測(cè))。 8、最小讀數(shù):1″。 9、測(cè)試速度:一般樣品測(cè)一次需用時(shí)間18秒(掃描角度范圍±5ˊ),可測(cè)一次或者多次,樣品不動(dòng),反復(fù)多次測(cè)量同點(diǎn)重復(fù)性≤±1″(用標(biāo)準(zhǔn)石英拋光片 10ī1面或藍(lán)寶石襯底級(jí)拋光片測(cè)量)。 10、數(shù)據(jù)采集頻率:每1〞(1/3600度)采集一次數(shù)據(jù)。 11、存儲(chǔ)功能:電腦自動(dòng)記錄每次測(cè)量結(jié)果,需保存測(cè)試記錄時(shí),點(diǎn)擊轉(zhuǎn)存按鈕,將所有記錄保存在excel表中。 |
產(chǎn)品規(guī)格 | 主機(jī)750(長(zhǎng))×682(寬)×690(高)mm;電器930(長(zhǎng))×790寬)×780(高)mm;重量:140kg。 |