sscooling半導體冷水機組ThermoRack 1801
1，800 瓦的冷卻能力 – 在相同的 50U 機架式機箱中，容量比 ThermoRack 1201 高 5%
±0.05°C 溫度穩(wěn)定性/重復性
工作溫度范圍：-20°C 至 80°C
專為非常快速的響應而設計
提供標準高流量、中流量和低流量配置
減少晶圓間的變化，消除晶圓效應
比基于壓縮機的冷水機組節(jié)能高達 80%
采用熱電技術(shù)，可靠性高，維護成本低
設計簡單 – 只有 2 個活動部件
消除氟利昂和其他有害制冷劑，符合新的環(huán)境法規(guī)
使用更少的設施水和昂貴的冷卻劑，如氟惰性或高登
緊湊的尺寸：多達 6 個 TR1801 系統(tǒng)適合 1 臺壓縮機冷水機組的空間
通信接口可用于 AMAT、LAM、TEL 和 Hitachi 系統(tǒng)
通用電源 – 插入即可在世界任何地方使用
等離子刻蝕、等離子灰、CMP 和其他工藝的解決方案
sscooling半導體冷水機組ThermoRack 1801
規(guī)格
工作范圍：
-20°C 至 80°C（需要 N2/CDA）
LT 在低于 0°C 時需要選件
LT 在低于 0°C 時需要選件
環(huán)境溫度：
10°C 至 40°C 無冷凝
穩(wěn)定性/可重復性：
恒定負載下± 0.05°C（即使在接近環(huán)境溫度時）
制冷量*：
1，600-2，000 瓦 @ 20°C，20°C 設施用水
，具體取決于冷板和工藝流體
，具體取決于冷板和工藝流體
加熱能力**：
3，000-3，400 瓦 @ 20°C，20°C 設施用水
，具體取決于冷板和工藝流體
，具體取決于冷板和工藝流體
冷卻液/工藝流體：
氟惰性/高登/HFE或水/乙二醇
工藝流體接頭：
1/2“ 世偉洛克 1/2” 世偉洛克（316 不銹鋼）
泵：
無刷直流磁力驅(qū)動離心機
流量：
（參見泵曲線）
油箱容積：
5.7 升（1.5 加侖），帶 2 個液位傳感器
設施用水：
8-12 升/分鐘（2-3 加侖/分鐘）@ 10-35°C 過濾、處理過的再循環(huán)設施冷卻水，pH 6.5 至 8.2
設施水配件：
1/2“ 世偉洛克（316 不銹鋼）
N2/CDA （必需）：
500 sccm -30°C 露點或更低的 CDA 或 N2，
30-60 psig （2-4 bar），用于低溫操作
30-60 psig （2-4 bar），用于低溫操作
接液材料：
工藝：鋁，不銹鋼和聚合物設施
：密封硬質(zhì)陽極氧化鋁
和不銹鋼
：密封硬質(zhì)陽極氧化鋁
和不銹鋼
尺寸（寬 x 深 x 高）：
19 英寸 x 24 英寸 x 8.7 英寸 5U（48 厘米 x 61 厘米 x 22 厘米）
重量：
70 磅（31 千克）
電源輸入：
200-240 VAC 1 相，50/60 Hz，最大 10 A
斷路器：
16 安培 200-250 VAC 2 極，帶 30 mA GFCI
遠程EMO：
外部干接點
通信：
泛林， 應用材料公司， RS232， 其他
警報：
溫度、液位、系統(tǒng)或組件
故障（顯示、干接點和機器接口）
故障（顯示、干接點和機器接口）
標準：
半 S2-0200，符合 F47 標準，CE
保證：
2 年
*注意：冷卻能力會因配置和設施而異 水溫/流速
