ProformaTM300i–手動(dòng)晶圓測(cè)量工具的精密測(cè)量解決方案用于半導(dǎo)體以及硅片的測(cè)量系統(tǒng)替代全自動(dòng)硅片
檢測(cè)設(shè)備的高性價(jià)比系統(tǒng)硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設(shè)置的菜單5點(diǎn)測(cè)量,
厚度變化量以及彎曲度測(cè)量網(wǎng)口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可達(dá)1700μm的
測(cè)量范圍Proforma300i使用MTI專有的快速、準(zhǔn)確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。
Proforma300i可測(cè)量直徑是300mm硅片的厚度,總厚度變化以及彎曲度。