產(chǎn)品詳細介紹
本品以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
技術指標
項目 | 數(shù)值 |
外觀(目測) | 白色粘稠脂狀 |
表觀密度 | 2.4 |
稠度,錐入度 | 220±5 |
油離度(200℃/24h),%≤ | 0.1 |
揮發(fā)分(%,200℃/24h) | 0.5 |
使用溫度范圍(℃) | -50~260 |
鋼板腐蝕測試100℃×24Hr | 合格 |
導熱系數(shù)(cal/cm.sec.℃) | 1.0-5W |
產(chǎn)品應用范圍
本品用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱
儲存及有效期
本品為非危險品。貯運時注意防潮及防止酸、堿等雜質混入。常溫下貯存期為5年以上。
使用方法
直接涂抹。
包裝規(guī)格
本品以5,10,15公斤塑料桶包裝,特殊包裝規(guī)格可根據(jù)用戶要求另定。