EFC265 接觸清潔,金屬線清潔,TSV深硅穿孔清潔等
杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除
杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除
清洗接觸,金屬,穿孔和Pad
高度選擇性的殘留物去除 應(yīng)用:
應(yīng)用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè),以滿足關(guān)鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100μm+ 到DRAM 的70nm集成的各個(gè)階段
下面列出了常見的應(yīng)用程序:
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗
特征:
所有蝕刻后鋁清洗的單一解決方案
去除重有機(jī)殘留物
寬工藝窗口
高產(chǎn)率
穿孔接觸電阻降低
鋁清洗行業(yè)基準(zhǔn)