DENKO 系列適用于輸出功率為幾 W 的加工。輸出功率降低后,激光器可用于高質量加工,光束質量 M² < 1.2,比以往任何時候都高。與傳統(tǒng)振蕩器相比,革命性的設計大大減少了部件數(shù)量,重量減輕了約 20 kg。 零件數(shù)量的減少也使得價格得以降低。
通過在機構中安裝雙固態(tài)放大器,提高了輸出功率,從而可以有效且高速地進行鉆孔和切割,并獲得穩(wěn)定的高脈沖能量。脈沖分割模式可控制低重復頻率,實現(xiàn)一次加工。多脈沖模式(脈沖串模式)可實現(xiàn)細分脈沖加工。
高光束質量
結構緊湊
高脈沖能量
脈沖分割模式
高速加工
產(chǎn)地:日本
波長:355 nm(紫外線)
平均輸出功率: > 30 W
重復頻率: 400 kHz至1000 kHz
脈沖寬度:< 15 ps
光束直徑: ø 3.0mm ± 0.5 mm
擴散角:< 0.5 mrad(全角)
光束質量: M2 < 1.2
空間模式:TEM00
極化方向:線性
激光頭(W×D×H):380x894 x 246 mm 46 kg
激光控制器(W×D×H):430 x 435 x 213 mm 23 kg
清洗氣體模塊(W×D×H):430 x 608 x 279 mm 20 kg
冷卻系統(tǒng):激光頭(水冷),控制器(風冷)
電源:單相交流 200至240 V ± 10%,50/60 Hz
功耗:2850 瓦
外部控制:外部柵極控制(TTL) 通信控制:以太網(wǎng)
預熱時間:冷啟動 60 分鐘(典型值),熱啟動 15 分鐘(典型值)
保證工作溫度:15 ~ 30°C
存儲溫度:0 ~ 50°C
濕度(工作和存儲):10 ~ 85 % RH 無凝露
溫度穩(wěn)定性:± 1 °C
光學參量振蕩、生物顯微、微加工領域、精度加工領域、塑料焊接、深孔加工和光刻等領域