超聲波顯微鏡設(shè)備可以對(duì)超硬材料、不銹鋼材料、鈦合金材料、鋁鎂合金材料和陶瓷等材料進(jìn)行超聲波顯微成像,廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。
功能特點(diǎn)
主要技術(shù)指標(biāo):
(1)掃描范圍:320mm×320mm;
(2)掃描重復(fù)精度:±0.1μm;
(3)掃描模式:A﹑B﹑C﹑D﹑X﹑G﹑P﹑3D;
(4)頻率范圍:1~ 500MHz
(5)具備同時(shí)進(jìn)行透射和反射掃描功能。
用途:
超聲波顯微鏡設(shè)備可以對(duì)超硬材料、不銹鋼材料、鈦合金材料、鋁鎂合金材料和陶瓷等材料進(jìn)行超聲波顯微成像,廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。并且能夠分辨出器件內(nèi)部的裂紋,空洞,分層等缺陷,具有較高的準(zhǔn)確度,最小缺陷檢出尺寸為20µm,為材料的性能提供較為完善的評(píng)定手段。
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