HDMS烘箱 HDMS真空烘箱 HDMS預處理烘箱技術參數(shù)
容量:2-12寸晶圓、方片、碎片等
材質(zhì):內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
工藝溫度:80-150℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動度:≤±0.5
真空度:≤1torr
操作界面:人機界面,一鍵作業(yè)
腔內(nèi)分層:1-4層
工藝單元:5個工藝單元可保存
圖像處理:圖像反轉
真空泵: 進口無油泵
保護裝置:緊急停止,HMDS藥液泄漏報&警提示,HMDS低液位報&警,超溫保護,漏電保護,過熱保護等
HDMS烘箱 HDMS真空烘箱 HDMS預處理烘箱應用
1、單晶硅片
目前較多的襯底材料,廣泛用于制造集成電路(IC)、微處理器、存儲器、MEMS器件、功率器件等
2、SOI襯底
用于高性能、低功耗的集成電路,如高頻模擬和數(shù)字電路、RF器件和電源管理芯片。
3、SiGe襯底
SiGe ,鍺硅,是一種硅和鍺任意摩爾比的合金,分子式為 Si 1? x Ge x,常用外延的方式制作。用于異質(zhì)結雙極晶體管,混合信號電路,射頻等領域
4、化合物半導體襯底
砷化鎵襯底(GaAs ):微波和毫米波通信器件等
氮化鎵襯底(GaN ):用于射頻功率放大器,HEMT等
碳化硅襯底(SiC ):用于電動汽車、電源轉換器等電力器件
磷化銦襯底(InP ):用于激光器、光探測器等
5、藍寶石襯底:用于LED制造、RFIC(射頻集成電路)等
6、鍺襯底:用于紅外光電器件等
7、LN(鈮酸鋰):用于聲表濾波器,mems等
8、LT(鉭酸鋰):用于聲表濾波器,mems等
9、玻璃基板:用于LCD、OLED、光學濾波器等
等等