CMI243智能厚薄兩用鍍層厚度檢測(cè)儀檢測(cè)電子電鍍層厚度,檢測(cè)鍍金,鍍銀,鍍鎳.鍍鋅,鍍錫等。鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質(zhì)量的一個(gè)重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護(hù)性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評(píng)定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。

CMI243智能厚薄兩用鍍層厚度檢測(cè)儀廠家報(bào)價(jià)特點(diǎn)：

A.大點(diǎn)陣液晶屏，標(biāo)準(zhǔn)化菜單操作;

B.兩種測(cè)量模式：?jiǎn)未危⊿ingle)和連續(xù)(Continuous)；

C.兩種組模式：直接組(DIR)和通用組(GEN),一個(gè)直接組和四個(gè)通用組。直接組關(guān)機(jī)后數(shù)據(jù)自動(dòng)全部清除。通用組數(shù)據(jù)將自動(dòng)保存，關(guān)機(jī)不丟失。每組可存儲(chǔ)80個(gè)數(shù)據(jù)；

D.可零校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn)(zui多四點(diǎn))。各組有單獨(dú)的零校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn)，組與組之間不影響；

E.用戶可隨時(shí)查看當(dāng)前工作組已測(cè)得的數(shù)據(jù)，并刪除數(shù)據(jù)或整組數(shù)據(jù)；

F.實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前工作組統(tǒng)計(jì)值：平均值(Mean),zui小值(Min)，zui大值(Max),標(biāo)準(zhǔn)方差(Sdev);

G.三種探頭模式: 自動(dòng)(Auto)、磁感應(yīng)(Magnetic)和渦流(Eddy Current)；

H.可為各組單獨(dú)設(shè)置高低限報(bào)警值，超*屏幕指示報(bào)警；

I.可開啟或關(guān)閉自動(dòng)關(guān)機(jī)功能

J.USB接口可傳輸通用組數(shù)據(jù)到計(jì)算機(jī)

K.低電和錯(cuò)誤提示

CMI243智能厚薄兩用鍍層厚度檢測(cè)儀廠家報(bào)價(jià)鍍層厚度檢驗(yàn)的基本規(guī)定

1 鍍層厚度檢驗(yàn)的規(guī)定  

GB/ T12334 明確規(guī)定零件鍍層厚度為零件“zui小厚度”。即“零件主要表面上任何測(cè)量區(qū)域”“在一個(gè)可測(cè)量的小面積上采用可行的實(shí)驗(yàn)方法得到的可比較的局部厚度”。這個(gè)小面積稱“參比面”，“采用無損檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將在參比面上測(cè)量的平均值作為局部厚度”。 根據(jù)產(chǎn)品零部件特性，規(guī)定主要表面指產(chǎn)品裝配后容易受到腐蝕、摩擦或工作（導(dǎo)電接觸）的零件表面。通常電鍍條件不易鍍到的表面，如深凹處、孔內(nèi)部一般不作為主要表面。因此測(cè)量時(shí)，必須選擇零件主要表面作為測(cè)量區(qū)域，在測(cè)量參比面所測(cè)多點(diǎn)平均值為局部厚度，即zui小厚度。

2 鍍層厚度分布特性  

在電鍍過程中，受零件幾何形狀和結(jié)構(gòu)及工藝操作等諸多因素影響，同一零件表面厚度往往是不均勻的。由于電鍍會(huì)產(chǎn)生“邊緣效應(yīng)”特性，即零件中間部位和深凹處、盲孔部位鍍層較薄，而零件邊角和結(jié)構(gòu)突出部位鍍層較厚，有些部位甚至超厚0.5～1倍。同槽電鍍零件鍍層分布也是不均勻的。這給鍍層厚度測(cè)量帶來一定難度。

CMI243智能厚薄兩用鍍層厚度檢測(cè)儀廠家報(bào)價(jià)技術(shù)指標(biāo)：