美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀，測量時(shí)不受樣品溫度影響，儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針耐用，探針可自行更換。

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現(xiàn)貨供應(yīng)應(yīng)用：

1、可測試硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔，
2、測試銅箔基材厚度。

行業(yè)：
銅箔供應(yīng)商、PCB基材供應(yīng)商、PCB板制造商

范圍：

外形尺寸：長66×寬32×高104mm（2.6"×1.25"×4.1"）

電池：9V

重量：125g

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現(xiàn)貨供應(yīng)參數(shù)：
    儀器分級顯示Oz：1/8、1/4、3/8、1/2、1、2、3、4 Oz
    儀器分級顯示μm：5、9、12、17、35、70、105、140 μm
    外形尺寸：長66×寬32×高104mm
    原產(chǎn)地：美國
    電 池：9V
    重 量：125g

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現(xiàn)貨供應(yīng)性能
利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)，
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能，
操作界面：英文、簡體中文任選，
儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可測蝕刻后的線型銅箔的厚度，線寬范圍低至204μm(8mils)，
厚度測量范圍：
化學(xué)銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用，
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時(shí)的準(zhǔn)確定位。

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現(xiàn)貨供應(yīng)主要特點(diǎn)
可測試高/低溫的PCB銅箔；
顯示單位：mils，µm、oz任選；
可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)；
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；
可用于電鍍銅后的面銅厚度測量。

{C}快速、精確的分析：
大面積正比計(jì)數(shù)探測器和牛津儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強(qiáng)度大、斑點(diǎn)小，樣品激發(fā)佳）相結(jié)合，提供靈敏度簡單的元素區(qū)分：通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜性能優(yōu)化，可分析的元素范圍大：
X-Strata920 預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
的*穩(wěn)定性：
自動(dòng)熱補(bǔ)償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測試結(jié)果
例行進(jìn)行簡單快 速的波譜校 準(zhǔn)，可自 動(dòng)檢查儀器性能（例如靈敏性）并進(jìn)行必要的修正
堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)
可在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線上操作
堅(jiān)固的工業(yè)設(shè)計(jì)
三種配置選擇

的性能

硬件特征
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件，
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，
客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器，
用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式，
儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定），
儀器使用普通AA電池供電。