美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀，手持式面銅厚測(cè)厚儀，是世界帶溫度補(bǔ)償功能的無損測(cè)厚儀，測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、體積小，眾多線路板廠商均選用該儀器測(cè)量PCB的表面銅厚。

 美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng)適用范圍： 

測(cè)試高/低溫的PCB銅箔 

在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn) 

蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試 

電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量 

美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng) 特點(diǎn): 

儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，無需校準(zhǔn)，所配標(biāo)準(zhǔn)片僅只驗(yàn)證儀器的準(zhǔn)確性 

用戶可選擇自動(dòng)、連續(xù)、手動(dòng)測(cè)量模式 

SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用 

SRP-T1探針保護(hù)罩、照明功能便于測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位 

測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 

儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可測(cè)蝕刻后的線型銅箔的厚度，線寬范圍低至204μm(8mils) 

儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果 

儀器使用普通AA電池供電 

美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng) 技術(shù)參數(shù) 

顯示單位：mils，µm、oz任選 

利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能 

操作界面：英文、簡(jiǎn)體中文任選 

厚度測(cè)量范圍： 化學(xué)銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils） 

電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils） 

測(cè)量準(zhǔn)確度：相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片±5% 

美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng)配置:
    CMI165主機(jī)
    SRP-T1探頭
    面銅標(biāo)準(zhǔn)片