CTS-PA22T系統(tǒng)采用3D成像方式檢測螺栓或銷釘,圖形可旋轉(zhuǎn)觀察,缺陷識(shí)別簡單,檢測速度快,平均一根銷釘檢測時(shí)間2秒,檢測結(jié)果可靠、傷損容易觀察。操作人員專業(yè)技術(shù)可以不需掌握,按規(guī)定方式打開儀器、連接探頭,只需1天的操作培訓(xùn),即可掌握探傷方法。
3D全聚焦技術(shù)原理:
基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(Full Matrix Capture FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method TFM)超聲成像檢測技術(shù),因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點(diǎn)成為近幾年相控陣超聲成像檢測領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。當(dāng)前,國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究人員對(duì)于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線陣實(shí)現(xiàn)二維的全聚焦成像。
CTS-PA22T系統(tǒng)基于二維面陣探頭實(shí)時(shí)采集三維空間信息數(shù)據(jù),并利用芯片的高速并行運(yùn)算能力,實(shí)現(xiàn)了硬件的實(shí)時(shí)3D全聚焦成像。檢測成像結(jié)果非常直觀,能夠真實(shí)還原工件整體內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而達(dá)到所見即所探的檢測效果。
脈沖發(fā)生器 | |
發(fā)射波形 | 雙極性方波 |
發(fā)射脈沖寬度 | 20 ~ 600ns, 步進(jìn)10.0ns |
發(fā)射脈沖電壓Vpp | 45V ~ 100V,步進(jìn)10.0V |
接收器 | |
帶寬 | 0.5 ~15MHz |
模擬增益 | 0 ~ 55dB,步進(jìn)1.0dB、10.0dB |
數(shù)字增益 | -100 ~ 100dB,步進(jìn)1.0dB、10.0dB |
濾波器 | 低、中、高3檔 |
數(shù)據(jù)處理 | |
采樣頻率/位數(shù) | 62.5MHz/10 bit |
輸入阻抗 | 50Ω |
接收延遲 | 0~40 μs,精度2.5ns |
聚焦法則 | 支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則 |
嵌入處理器 | 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理 |
系統(tǒng) | |
通道配置 | 全并行64:64 |
功耗 | 約35 W |
運(yùn)行平臺(tái) | Windows7以上系統(tǒng) |
數(shù)據(jù)傳輸 | 100M/1000M以太網(wǎng) |
尺寸 | 188×238×403 |
重量 | 約5Kg |
輸入輸出 | |
相控陣探頭接口 | IPEX接口 |
編碼接口 | 2個(gè)增量式編碼器 |
通用I/O口 | 25針D型接口 |
調(diào)試口 | COM口1個(gè) |
常規(guī)探頭接口 | Q5插座,數(shù)量視配置而定 |
網(wǎng)絡(luò)接口 | 100M/1000M 以太網(wǎng) |
USB接口 | 2個(gè) |