CTS-PA322T是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實時采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺，可直接對完整的原始數(shù)據(jù)進行計算機處理。
- 全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實時地計算出全聚焦（TFM）圖像結(jié)果，圖像刷新率可達35fps。 - 64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數(shù)據(jù)，采樣深度可達1.2m。 - 實時全聚焦（TFM）成像檢測
支持復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。 - 一次縱波全聚焦（TFM）模塊
基于一維線陣探頭，實現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實時全聚焦（TFM）成像檢測。 - 3D縱波全聚焦（TFM）
基于二維面陣探頭，實現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦（TFM）成像檢測。 - 快速C掃描成像
基于2D全聚焦（TFM）結(jié)合編碼器定位，可對被檢測材料實現(xiàn)快速C掃描成像。 - 3D橫波全聚焦（TFM）模塊
基于二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。 - 多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。 - 實時4D檢測
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。 - 異形工件全聚焦（TFM）檢測
針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。 - 原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。
| 脈沖發(fā)生器 | |
| 發(fā)射波形 | 雙極性方波 |
| 發(fā)射脈沖寬度 | 10 ～ 600ns，步進1.0ns、10.0ns |
| 發(fā)射脈沖電壓Vpp | 45V ～ 100V，步進1.0V、10.0V |
| 接收器 | |
| 帶寬 | 0.5 ～20MHz |
| 模擬增益 | 0 ～ 55dB |
| 數(shù)字增益 | -100 ～ 100dB |
| 濾波器 | 0.5～9.7MHZ，4.0～12.5MHZ，6.7～20.8MHZ三檔可選 |
| 數(shù)據(jù)處理 | |
| 采樣頻率/位數(shù) | 62.5MHz/10 Bit |
| 輸入阻抗 | 50Ω |
| 接收延遲 | 0～65 μs，精度2.5ns |
| 聚焦法則 | 支持多達262144個聚焦法則 |
| 嵌入處理器 | 大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實時硬件處理 |
| 系統(tǒng) | |
| 通道配置 | 全并行64:64 |
| 功耗 | 50 W |
| 運行平臺 | Window7以上系統(tǒng) |
| 數(shù)據(jù)傳輸 | 100M/1000M 以太網(wǎng) |
| 尺寸 | 長×高×寬：412mm×127mm×278mm |
| 重量 | 7.6 Kg（含PC和PA電池） |
| I/O 接口 | |
| PC | DC OUT接口；RS232 串口調(diào)試口；HDMI高清視頻接口；USB3.0接口1個，USB2.0接口1個；LAN千兆網(wǎng)口；VGA 視頻信號接口；DC IN接口 |
| PA | I/O調(diào)試接口；USB2.0接口2個；PROBE探頭接口；ENCODER 編碼器接口；DC 12v接口 |
