射頻物位開(kāi)關(guān)/物位儀
一產(chǎn)品概述
HBSP型電子線路采用了抗粘附電路,可以在探測(cè)真實(shí)物位的同時(shí),清除粘附和懸掛在探頭周?chē)募傥镂恍盘?hào)影響。
HBSP型根據(jù)射頻導(dǎo)納傳感工作原理,可探測(cè)各種容器中物料的有(高位)或無(wú)(低位)。它可以設(shè)置高位或低位模式的故障報(bào)警。
HBSP型可檢測(cè)任何工藝物料,例如:精煉油、汽油、導(dǎo)電泥漿等。
二、技術(shù)數(shù)據(jù)
繼電器容量: DPDT,額定10A,115VA.C 或5A,220VA.C
物料溫度:-184℃~260℃
延時(shí): 0~30秒連續(xù)可調(diào)
電路耐溫:-40℃~80℃
電源:220VA.C 或 24VDC
失電保護(hù):高低模式,現(xiàn)場(chǎng)可調(diào)
感應(yīng)度:0.5pF
外殼:IP65,重型鑄鋁外殼