智能電子水處理器工作原理
防垢：碳酸鈣晶體在水中有兩種存在形式,一種是方解石,它的粘附性很強,晶體顆粒較大；另外一種是文石（也稱為霰石）,它的粘附性很弱，晶體顆粒較小。 在一個頻率、強度都按一定規(guī)律變化的感應電磁場中。該電磁場使水中的鈣離子和酸根離子結合成大量的文石晶核,水被加熱后，鈣離子和酸根離子優(yōu)先在這些晶核上生成文石晶體， 這些晶體粘附性很弱，呈松軟絮狀,懸浮在水中,很容易被水流沖走；該電磁場同時破壞了水分子間的氫鍵，水的大分子團被打碎，變成了大量的自由水分子，水的活性增強,水的溶解度大幅提高，原來水垢的部分碳酸鈣分子逐漸溶解到水中，硬水垢逐漸變得松軟，在水流的沖刷下脫落而排出。
除垢：在高頻交變電磁場的作用下，水分子被激活并不斷撞擊垢層，破壞CaCO3分子間的作用力，使器壁原有垢層逐漸松軟、脫落，變成微小顆粒懸浮在水中，隨著系統(tǒng)排污而除掉。
殺菌滅藻：水垢是細菌的滋生地,清除了水垢,也就清除了細菌的滋生地;并且水中的感應電場破壞了細菌的細胞壁,使其難以生存；高頻交變電磁場大大改變了水中的電場強度，破壞了菌藻生存的生態(tài)環(huán)境，從而抑制了菌藻的滋生，并殺死已有的菌藻。另一方面，活性氧自由基能夠氧化微生物膜，從而殺死水中的微生物，達到殺菌、滅藻的效果。 處理后的水溶解能力提高，水中溶氧量會提高，會防止厭氧菌形成。
除銹防蝕：水銹在感應電場的作用下被清除后,在水管內(nèi)壁形成一層金屬氧化膜，其阻止新的水銹生成。
