PCB板的翹曲度是指電路板在平面上的偏離程度或彎曲變形程度，它描述了電路板表面和/或內部層之間產生的偏移或扭曲現(xiàn)象。

翹曲可能發(fā)生在電路板制造過程中，例如在焊接、印刷或熱處理過程中，由于溫度梯度和材料性質差異引起的熱應力累積。當電路板在高溫下進行焊接時，焊盤處的熱量會傳導到電路板的基板，導致基板的溫度上升。隨著溫度的升高，材料會發(fā)生熱膨脹，從而使得電路板產生彎曲變形。同樣地，在印刷過程中，油墨的熱膨脹也會導致電路板的變形。而熱處理過程中的熱應力也會對電路板造成一定的影響。

另外，設計不當、厚度不均勻、材料選擇不合適等因素也可能導致翹曲度問題。例如，如果電路板的設計中存在不合理的結構布局或元件排列方式，可能會增加電路板在制造過程中的翹曲風險。此外，如果電路板的厚度分布不均勻，也會導致不同位置的熱應力分布不均勻，從而引發(fā)翹曲現(xiàn)象。最后，選擇不合適的材料也可能導致電路板在制造過程中出現(xiàn)翹曲度問題。例如，一些低質量的材料可能更容易受到熱應力的影響，從而導致翹曲現(xiàn)象的發(fā)生。

在SMT表面貼裝技）和THT通孔插裝技術工藝中，線路板翹曲會造成元器件的定位不準確，插腳不整齊，給組裝和安裝工作帶來困難，甚至可能導致虛焊、漏焊等問題，嚴重影響電子產品的使用性能。因此，在PCB設計和制造過程中，需要進行PCB板翹曲度檢測，確保產品滿足相關標準和要求。

PCB板翹曲度檢測設備：

翹曲度測試儀可以在加熱狀態(tài)下實時測定PCB的翹曲度：

溫度曲線可以設定32點，獲取16溫區(qū)的翹曲度數(shù)據(jù)；

能夠利用三維（3D）顏色分布功能，清晰地反映PCB的翹曲和扭曲趨勢。