優(yōu)爾鴻信檢測(cè)SMT實(shí)驗(yàn)室是專門用于檢測(cè)PCB等電子元器件而成立，實(shí)驗(yàn)室配備有離子切割機(jī)、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業(yè)CT等先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，可針對(duì)PCB到PCBA整個(gè)制程提供一系列的檢測(cè)服務(wù)。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。

在電子產(chǎn)品制造行業(yè)，PCBA（印制電路板組裝）的質(zhì)量直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，對(duì)于PCBA的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)也在不斷提高。我們深知這一挑戰(zhàn)，并致力于提供全面、精準(zhǔn)的PCBA檢測(cè)服務(wù)。

常見的PCBA測(cè)試項(xiàng)目有：

外觀檢查，通過人工檢查或自動(dòng)化視覺檢測(cè)系統(tǒng)完成。標(biāo)準(zhǔn)上要求無明顯燒傷、焊錫形狀正常、無假焊、空焊、漏焊，元器件無傾斜、偏移、錯(cuò)位。

目的：檢查電路板表面是否存在劃痕、凹陷、翹曲、污染等外觀缺陷。

尺寸測(cè)量，使用卡尺、千分尺、三坐標(biāo)等測(cè)量工具進(jìn)行。

目的：確保電路板尺寸符合設(shè)計(jì)要求，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度及焊盤尺寸等。

絕緣性能測(cè)試，使用絕緣電阻測(cè)試儀、耐電壓測(cè)試儀等測(cè)試儀器進(jìn)行。

目的：檢查電路板的絕緣性能是否達(dá)到安全標(biāo)準(zhǔn)，包括絕緣電阻、耐電壓等參數(shù)。

焊接質(zhì)量檢查，通過切片+顯微鏡/掃描電鏡（破壞性測(cè)試）或者X-RAY/CT掃描（無損測(cè)試）等儀器進(jìn)行 。

目的：確保電路板上的焊接點(diǎn)質(zhì)量符合要求，包括焊接點(diǎn)的外觀、焊料的填充情況、焊接點(diǎn)的強(qiáng)度等。

環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試與壽命測(cè)試，使用老化試驗(yàn)箱、高溫試驗(yàn)箱等環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備，檢查電路板在長(zhǎng)時(shí)間工作、高溫、高濕等條件下的性能。

目的：評(píng)估電路板在長(zhǎng)期使用過程中和在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性，包括高溫、低溫、濕度、振動(dòng)、沖擊等

離子污染檢測(cè)（清潔度測(cè)試），離子污染可能導(dǎo)致電路板腐蝕和其他問題，因此檢測(cè)至關(guān)重要。

目的：檢測(cè)來自助焊劑殘留、化學(xué)清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝的離子污染物在PCBA線路板表面的殘留情況。

PCBA質(zhì)量管控的檢測(cè)項(xiàng)目是一個(gè)全面而復(fù)雜的過程，需要從多個(gè)角度進(jìn)行考慮，以確保電路板的性能和可靠性，最終保證產(chǎn)品質(zhì)量。