中圖儀器W系列
光學(xué)輪廓測(cè)量儀測(cè)量過程和數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化,是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。
W系列
光學(xué)輪廓測(cè)量儀由照明光源系統(tǒng),光學(xué)成像系統(tǒng),垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。非接觸高精密測(cè)量,不會(huì)劃傷甚至破壞工件,器重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn),在硬件系統(tǒng)的配合下,分辨率可達(dá)0.1nm。
部分參數(shù)
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性:0.1nm
表面形貌重復(fù)性:0.1nm
臺(tái)階測(cè)量:重復(fù)性:0.1% 1σ;準(zhǔn)確度:0.75%
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
W系列
光學(xué)輪廓測(cè)量儀采用了CCD取代了顯微鏡中的目鏡,可以直接從電腦上實(shí)時(shí)視頻窗口觀察樣品表面形貌,也可以通過重建后的樣品表面3D圖像觀察表面形貌,樣品表面形貌展示得更加清晰,圖像更大,觀察更加方便。支持拼接功能,將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致,可達(dá)0.1um。