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全自動(dòng)臺階儀P170

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更新時(shí)間：2022-11-04 15:33:18瀏覽次數(shù)：416次

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產(chǎn)品簡介

全自動(dòng)臺階儀P170

詳細(xì)介紹

Product image of the P-170 Surface Profiler

產(chǎn)品描述

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)的P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP^®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本，適用于半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)200mm而無需圖像拼接。

該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩(wěn)定性。通過點(diǎn)擊式平臺控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能，程序設(shè)置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量。

Screenshot of the sequence runtime software with graphs

主要功能

1.臺階高度：幾納米至1000μm
2.微力恒力控制：0.03至50mg
3.樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
4.視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
5.圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
6.軟件：簡單易用的軟件界面
7.生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
8.晶圓機(jī)械傳送臂：自動(dòng)加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

3D graph of step height alignment targets

主要應(yīng)用

1.臺階高度：2D和3D臺階高度
2.紋理：2D和3D粗糙度和波紋度
3.形狀：2D和3D翹曲和形狀
4.應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力
5.缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

Photo of a scientist in a lab

工業(yè)應(yīng)用

1.半導(dǎo)體
2.化合物半導(dǎo)體
3.LED：發(fā)光二極管
4.MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)
5.數(shù)據(jù)存儲
6.汽車
7.還有更多：請與我們聯(lián)系以滿足您的要求

3D image showing step height measurement

臺階高度

P-170可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-170具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。

3D measurement of roughness and waviness

紋理：粗糙度和波紋度

P-170提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

Graph showing bow measurements

外形：翹曲和形狀

P-170可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。P-170還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

Heatmap graph showing 3D stress measurement

應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

P-170能夠測量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量。

Example image of a defect map

缺陷復(fù)檢

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對準(zhǔn)樣本，并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量。

探針選項(xiàng)

P-170有多種探針可用于支持臺階高度、高縱橫比步長、粗糙度、樣品翹曲和應(yīng)力的測量。探針半徑范圍從40nm到50μm，并決定了測量的橫向分辨率。夾角范圍為20到100度，這決定了測量特征的縱橫比。所有探針均采用金剛石制造，以減少磨損并延長其使用壽命。

Angled image of a sample chuck

樣品卡盤

P-170提供一系列樣品卡盤可支持各種樣品類型。標(biāo)準(zhǔn)卡盤是支持75至200毫米的樣品測量的真空吸盤。應(yīng)力卡盤配有3點(diǎn)定位器，可將樣品支撐在中性位置，以便進(jìn)行精確的翹曲測量。此外還提供翹曲晶圓樣品處置的附加選項(xiàng)。

Product image of the 11nm Cassette Locator

機(jī)械傳送臂選項(xiàng)

P-170機(jī)械傳送臂包含用于不透明晶圓（例如，GaAs）的對準(zhǔn)器和用于200mm晶圓的晶圓盒工作站。選項(xiàng)還包括透明樣品對準(zhǔn)（例如，藍(lán)寶石）、75mm至150mm的較小樣品、第二個(gè)晶圓盒工作站，晶圓盒狹縫映射器、信號塔和離子發(fā)生器。

Product image of the P-170 Surface Profiler

隔離工作臺

P-170配置了TMC 68-500系列獨(dú)立式隔離工作臺，它采用空氣隔離裝置提供被動(dòng)隔離。這是一個(gè)符合SEMI S8人體工程學(xué)要求的定制隔離工作臺，其鍵盤、鼠標(biāo)、顯示器和晶圓盒工作站都處于正確的人體工程學(xué)高度。

Photo of a VLSI standards award

臺階高度標(biāo)準(zhǔn)

P-170采用VLSI標(biāo)準(zhǔn)提供的薄膜和厚膜NIST可追蹤臺階高度標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)采用安裝在石英塊上的硅芯片上的氧化物臺階，或者有鉻鍍層的蝕刻石英臺階。還提供200mm基于晶圓的臺階高度標(biāo)準(zhǔn)。臺階高度的測量范圍是8nm至250μm。

Screenshot of the Apex Analysis computer software

Apex分析軟件

Apex分析軟件通過提供調(diào)平、濾鏡、臺階高度、粗糙度和表面形貌分析技術(shù)的擴(kuò)展套件，增強(qiáng)了P-170的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)分析能力。 Apex支持ISO粗糙度計(jì)算方法以及如ASME之類的本地標(biāo)準(zhǔn)。 Apex還可用作報(bào)告編寫平臺，具有添加文本、注釋和是/否合格的準(zhǔn)則。 Apex提供八種語言的版本。

Screenshot of the Offline Analysis computer software

離線分析軟件

P-170離線軟件具有與設(shè)備軟件相同的數(shù)據(jù)分析和配方創(chuàng)建功能。這使用戶無需占用寶貴的設(shè)備時(shí)間即可創(chuàng)建配方并分析數(shù)據(jù)。

Example of a pattern being recognized

圖案識別

圖案識別使用預(yù)先習(xí)得的圖案自動(dòng)對樣本進(jìn)行對齊。通過減少人為錯(cuò)誤的影響，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量并提高測量的穩(wěn)定性。圖案識別與高級校準(zhǔn)相結(jié)合，可減少平臺定位誤差，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無縫傳輸。

Diagram showing SECS-GEM

SECS/GEM和HSMS

SECS/GEM和HSMS通信對工廠自動(dòng)化系統(tǒng)提供支持并實(shí)現(xiàn)P-170的遠(yuǎn)程控制。測量結(jié)果以及報(bào)警和關(guān)鍵校準(zhǔn)/配置數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)報(bào)告給主機(jī)SPC系統(tǒng)。P-170符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)E4、E5、E30和E37。